FR4,FRP-多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作碳纖維過程中散熱速度非常之怏，給業余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業工具電木板的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

一、全部工具：

蜂窩煤一塊、高溫膠紙、焊台式調溫烙鐵、洗板水、醫用針頭。

二、以拆焊電腦主板BIOS座爲例：

1．在BIOS座的正背面(即主板背面)處周圍用高溫膠紙貼上進行保護，只留下BIOS座正背面處不貼。醫用針頭安裝在一次性筷子上。

2．點燃蜂窩煤，等燃燒正旺時從爐中夾出，平放地上一兩分鍾．必須等見火焰降下才能進行下一步操作。

3．將主板BIOS座正背面置蜂窩煤中心上方3～5厘米處，以此爲中心不斷移動均勻加熱主板。

4．等30秒左右板上焊錫熔化，用針頭將BIOS座輕輕挑出，對主扳的BIOS座焊盤作搪錫處理後，用洗板水清洗主板即可完成拆焊。

裝新BIOS座的方法：加熱主板，待板上焊盤的焊錫熔化，將經過搪錫處理的新BIOS座引腳對齊貼上，延FR4,FRP長加熱5秒，即可完成貼裝。

注意．以上拆焊操作，電路板都必須保持在蜂窩煤上方，以防電路板降溫。拆焊完成後，待電路板冷卻才能用洗板水清洗。

這種方法對拆焊玻璃纖維多屢電路板是極其有效的，拆焊大規模IC時，先用烙鐵對引腳作拖錫處理效果更壓克力佳。本法也可對付BGA芯片的假焊，不過要先往BGA引腳注入松香水後再加熱．這種修複BGA假焊的方法有一定的風險．采用須謹慎。